产品特点： 咖菲迪底部填充胶系列是一种单组份低温快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为 CSP（FBGA）和 BGA 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。

产品特点： 咖菲迪底部填充胶系列是一种单组份低温快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为 CSP（FBGA）和 BGA 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。

产品特点： 咖菲迪底部填充胶系列是一种单组份低温快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为 CSP（FBGA）和 BGA 而设计的可返修的底部填充胶和芯片围堰胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。

产品特点： 咖菲迪底部填充胶系列是一种单组份低温快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为 CSP（FBGA）和 BGA 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。

产品特点： 咖菲迪底部填充胶系列是一种单组份低温快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为 CSP（FBGA）和 BGA 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。

产品特点： 咖菲迪底部填充胶系列是一种单组份低温快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为 CSP（FBGA）和 BGA 而设计的可返修的底部填充胶和芯片围堰胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。