K-8500B-高强度SMT贴片红胶系列

产品特点

咖菲迪 SMT 贴片红胶（SMT Red Adhesive/Surface Mount Adhesive）是表面贴装技术 (SMT) 中用于波峰焊工艺前临时固定元器件的关键热固性胶粘剂，以单组分环氧树脂为基体，因呈红色（便于 AOI 检测）而得名。主要应用于双面混装 PCB（一面插件需波峰焊，另一面贴片需固定）和防止元件在焊接过程中移位。 1、耐高温性：固化后可承受 260‑300℃波峰焊峰值温度（10‑30 秒）； 2、低离子残留：≤5μg/cm²，减少电路腐蚀风险； 3、绝缘性能：体积电阻率≥10¹⁴Ω・cm，防止短路； 4、耐湿性：固化后吸水率低，适应各种环境条件。

产品参数

产品型号	K-8200C	K-8500B	K-8600B	K-8700A	K-8800T	K-8333G
外观颜色	红色膏状	红色膏状	红色膏状	红色膏状	白色膏状	红色膏状
粘度@25°C（mpa.s）	35万±5%	32万±5%	25万±5%	23万±5%	25万±5%	11万±5%
推荐固化条件(℃/min)	125℃/3min	150℃/4min	150℃/4min	100℃/3min	120℃/4min	120℃/3min
固化方式	加热固化	加热固化	加热固化	加热固化	加热固化	加热固化
包装规格	200ɡ/360ɡ/500ɡ	200ɡ/360ɡ/500ɡ	200ɡ/360ɡ/500ɡ	200ɡ/360ɡ/500ɡ	200ɡ/360ɡ/500ɡ	30ml
固化后参数：
固化后颜色	红色胶体	红色胶体	红色胶体	红色胶体	浅色胶体	红色胶体
硬度(Shore D)	≥70	≥70	≥70	≥70	≥70	≥70
热膨胀系数CTE(PPM/℃)	≤45	≤45	≤45	≤45	≤40	≤42
固化收缩率%	≤1%	≤1%	≤1%	≤1%	≤1%	≤1%
推力（kgf)：PCB板/M7元件	≥3.5	≥3.7	≥4.5	≥4.0	≥4.8	≥4.8
符合欧盟法规：	RoHS/REACH	RoHS/REACH	RoHS/REACH	RoHS/REACH	RoHS/REACH	RoHS/REACH

产品应用案例

耐高温性能好，单组份加热固化速度快、应用小家电主板、空调主板、手机充电器PCB板、LED驱动电源、工控主板等元器件与PCB板粘接固定

使用方法

使用说明： 1.在使用前必须恢复到室温，在恢复到室温以前请不要打开铝箔包装(建议回温时间大于 4 小时)。 2.胶水对湿度敏感，请不要将胶水长时间暴露在空气中，建议使用环境相对湿度低于 60%，回温次数不超过三次。 3.本品在 25℃，相对湿度<60%的条件下，使用期是3天 4.未用完的胶，请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱贮存。 5.本品可以使用二甲苯、天那水或乙醇来清洗点胶阀或点胶管。

注意事项： 1.为保证胶水正常的品质，请置于冰箱内冷冻（-10-5℃）储存；保质期6个月 2.为避免污染原装胶粘剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内 3.本品对皮肤和眼睛有刺激性，万一进入到眼睛里，用水清冼15分钟，如有不适并就医。如果接触到皮肤，用肥皂水清冼。发生皮肤过敏，应该减少接触并就医。本品应放置在小孩触摸不到的地方。 4.请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后解冻再开封使用。 5.本品可以使用二甲苯、天那水或乙醇来清洗点胶阀或点胶管。 6.本产品可用点胶机点胶也可用在胶网（钢网）上印刷使用 7.微型元件（01005/0201）：选低粘度、小粒径（≤30μm）、触变性好的红胶，防止胶点过大覆盖焊盘 8.大型元件（BGA/QFP）：选高初始粘性（≥8N）、高剪切强度的红胶，确保牢固固定 9.精细间距元件：选低拉丝、高触变的红胶，避免桥连

K-8800T-120度低温固化高强度高韧性SMT贴片红胶系列

K-8600B-铜网钢网印刷通用型SMT贴片红胶系列

K-8700A-100度低温固化SMT贴片红胶系列

产品询价

留下联系方式，获取免费产品报价。

产品名称：
K-8500B-高强度SMT贴片红胶系列