K-8800T-120度低温固化高强度高韧性SMT贴片红胶系列

产品特性

咖菲迪 SMT 贴片红胶（SMT Red Adhesive/Surface Mount Adhesive）是表面贴装技术 (SMT) 中用于波峰焊工艺前临时固定元器件的关键热固性胶粘剂，以单组分环氧树脂为基体，因呈红色（便于 AOI 检测）而得名。主要应用于双面混装 PCB（一面插件需波峰焊，另一面贴片需固定）和防止元件在焊接过程中移位。 1、耐高温性：固化后可承受 260‑300℃波峰焊峰值温度（10‑30 秒）； 2、低离子残留：≤5μg/cm²，减少电路腐蚀风险； 3、绝缘性能：体积电阻率≥10¹⁴Ω・cm，防止短路； 4、耐湿性：固化后吸水率低，适应各种环境条件。

产品参数

产品应用案例

K-8200C: 耐高温性能好，单组份加热固化速度快、应用小家电主板、空调主板、手机充电器PCB板、LED驱动电源、工控主板等元器件与PCB板粘接固定

K-8500B: 耐高温性能好，单组份加热固化速度快、对元器件粘接强度高，适合后端机器插件，耐振动性能好，应用小家电主板、空调主板、手机充电器PCB板、LED驱动电源、工控主板等元器件与PCB板粘接固定

K-8600B: 耐高温性能好，单组份加热固化速度快、对元器件粘接强度高，适合后端机器插件，耐振动性能好，应用小家电主板、空调主板、手机充电器PCB板、LED驱动电源、工控主板等元器件与PCB板粘接固定

K-8700A: 耐高温性能好，超低温固化，适用于敏感元器件粘接，应用小家电主板、空调主板、手机充电器PCB板、LED驱动电源、工控主板等元器件与PCB板粘接固定

K-8800T: 耐高温性能好，超低温固化，适用于敏感元器件粘接、应用小家电主板、空调主板、手机充电器PCB板、LED驱动电源、工控主板等元器件与PCB板粘接固定

K-8333G: 耐高温性能好，单组份加热固化速度快、应用小家电主板、空调主板、手机充电器PCB板、LED驱动电源、工控主板等元器件与PCB板粘接固定

使用方法

使用说明： 1.在使用前必须恢复到室温，在恢复到室温以前请不要打开铝箔包装(建议回温时间大于 4 小时)。 2.胶水对湿度敏感，请不要将胶水长时间暴露在空气中，建议使用环境相对湿度低于 60%，回温次数不超过三次。 3.本品在 25℃，相对湿度<60%的条件下，使用期是3天 4.未用完的胶，请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱贮存。 5.本品可以使用二甲苯、天那水或乙醇来清洗点胶阀或点胶管。 注意事项： 1：为保证胶水正常的品质，请置于冰箱内冷冻（-10-5℃）储存； 保质期6个月 2.为避免污染原装胶粘剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内 3.本品对皮肤和眼睛有刺激性，万一进入到眼睛里，用水清洗15分钟，如有不适并就医。如果接触到皮肤，用肥皂水清洗。发生皮肤过敏，应该减少接触并就医。本品应远离儿童存放。 4.请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后解冻再开封使用。 5.本产品可用点胶机点胶也可用在胶网（钢网）上印刷使用 6.刮胶适用期根据空气中的湿度来确定，湿度大于75％ 3天，湿度小于70％ 5-7天，刮胶从冰箱取出解冻好后请擦干瓶表面的雾水后再倒胶，避免雾水跌入胶中，此胶会与水或者水蒸气产生反应，请远离！