- 产品描述
产品特点
咖菲迪低温固化环氧胶系列是一种单组分低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂;能在较低温度 65‑85 度短时间内快速固化,在多种不同类型的材料之间形成优异的粘接力;产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
产品参数
产品型号
K-5500A
K-5511G
K-5511T
K-5522A
K-5530A
K-5533F
外观颜色 黑色膏状
黑色膏状
透明膏状
黑色膏状
黑色膏状
白色膏状
粘度@25°C(mpa.s) 8万-10万
6万-8万
6万-8万
3万-5万
5万-7万
6万-8万
推荐固化条件(℃/min) 80℃/10min
80℃/10min
80℃/10min
80℃/10min
65℃/10min
85℃/10min
固化方式 加热固化
加热固化
加热固化
加热固化
加热固化
加热固化
包装规格 30ml/50ml/1KG
30ml/50ml/1KG
30ml/50ml/1KG
30ml/50ml/1KG
30ml/50ml/1KG
30ml/50ml/1KG
固化后参数: 固化后颜色 黑色亮光胶体
黑色亮光胶体
黑色亮光胶体
黑色亮光胶体
黑色哑光胶体
黑色哑光胶体
硬度(Shore D) ≥70
≥70
≥75
≥75
≥75
≥75
拉伸强度(MPa) ≥10
≥18
≥10
≥10
≥20
≥8
剪切强度(MPa) ≥20
≥25
≥20
≥20
≥22
≥20
符合欧盟法规: RoHS/REACH
RoHS/REACH
RoHS/REACH
RoHS/REACH
RoHS/REACH
RoHS/REACH
产品应用案例
具有低温快速固化,固化收缩率低,可返修,返修残留少,应用于智能手机、蓝牙耳机、摄像头、智能门锁等领域FPC与电子元器件粘接固定
使用方法
使用说明: 1.在使用前必须恢复到室温,在恢复到室温以前请不要打开铝箔包装(建议回温时间大于 4 小时)。 2.胶水对湿度敏感,请不要将胶水长时间暴露在空气中,建议使用环境相对湿度低于 60%,回温次数不超过三次。 3.本品在 25℃,相对湿度<60%的条件下,使用期是6个小时 4.未用完的胶,请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱贮存。 5.本品可以使用二甲苯、天那水或乙醇来清洗点胶阀或点胶管。 注意事项: 1:为保证胶水正常的品质,请置于冰箱内冷冻(-20-0℃)储存; 保质期6个月 2.为避免污染原装胶粘剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内 3.本品对皮肤和眼睛有刺激性,万一进入到眼睛里,用水清冼15分钟,如有不适并就医。如果接触到皮肤,用肥皂水清冼。发生皮肤过敏,应该减少接触并就医。本品应远离儿童存放。 4.请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少4小时后解冻再开封使用。 5.本产品可用点胶机点胶也可用在胶网(钢网)上印刷使用 6.刮胶适用期根据空气中的湿度来确定,湿度大于75% 6个小时,湿度小于70% 8-10个小时,刮胶从冰箱取出解冻好后请擦干瓶表面的雾水后再倒胶,避免雾水跌入胶中,此胶会与水或者水蒸气产生剧烈反应,请远离!
K-8800T-120度低温固化高强度高韧性SMT贴片红胶系列
咖菲迪 SMT 贴片红胶(SMT Red Adhesive/Surface Mount Adhesive)是表面贴装技术 (SMT) 中用于波峰焊工艺前临时固定元器件的关键热固性胶粘剂,以单组分环氧树脂为基体,因呈红色(便于 AOI 检测)而得名。主要应用于双面混装 PCB(一面插件需波峰焊,另一面贴片需固定)和防止元件在焊接过程中移位。
咖菲迪 SMT 贴片红胶(SMT Red Adhesive/Surface Mount Adhesive)是表面贴装技术 (SMT) 中用于波峰焊工艺前临时固定元器件的关键热固性胶粘剂,以单组分环氧树脂为基体,因呈红色(便于 AOI 检测)而得名。主要应用于双面混装 PCB(一面插件需波峰焊,另一面贴片需固定)和防止元件在焊接过程中移位。 1、耐高温性:固化后可承受 260‑300℃波峰焊峰值温度
咖菲迪 SMT 贴片红胶(SMT Red Adhesive/Surface Mount Adhesive)是表面贴装技术 (SMT) 中用于波峰焊工艺前临时固定元器件的关键热固性胶粘剂,以单组分环氧树脂为基体,因呈红色(便于 AOI 检测)而得名。主要应用于双面混装 PCB(一面插件需波峰焊,另一面贴片需固定)和防止元件在焊接过程中移位。 1、耐高温性:固化后可承受 260‑300℃波峰焊峰值温度
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