K-76001T-透明1比1有机硅AB灌封胶

K-76001T-透明1比1有机硅AB灌封胶

咖菲迪 K‑76001 系列是一种室温 / 加温固化的有机硅双组份导热灌封胶。A 组份是灰黑色,B 组份是白色,方便检查是否混合均匀。适合手动灌胶或点胶机自动灌胶。具有导热阻燃效果好、易流动等特点。可用于电源、球泡灯、接插件、传感器等各种电子元件的灌封。完全符合欧盟 RoHS、Reach 指令要求。

  • 产品描述
  • 产品特点

    咖菲迪 K‑76001 系列是一种室温 / 加温固化的有机硅双组份导热灌封胶。A 组份是灰黑色,B 组份是白色,方便检查是否混合均匀。适合手动灌胶或点胶机自动灌胶。具有导热阻燃效果好、易流动等特点。可用于电源、球泡灯、接插件、传感器等各种电子元件的灌封。完全符合欧盟 RoHS、Reach 指令要求。

    产品型号

    K-76001T

    K-76001W

    K-76001B

    K-76001H

    外观颜色透明粘稠液体白色粘稠液体黑色粘稠液体灰色粘稠液体
    混合比例1:11:11:11:1
    混合后粘度(cps)1800~35001800~35001800~35001800~3500
    可操作时间(25℃min)≥5分钟≥5分钟≥5分钟≥5分钟
    固化时间(25℃min)≤30分钟≤30分钟≤30分钟≤30分钟
    固化时间(65℃min)≤10分钟≤10分钟≤10分钟≤10分钟

    使用说明:

    1、称量:先将A、B组分各自搅拌均匀,然后按照1:1的重量比称取A、B组分。

    2、混合:将两组份胶料充分混匀,最好使用专用的混胶设备(如小型行星搅拌器)。当手工混合时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;也要刮擦混配容器的底部和边壁,否则会出现由于搅拌不均而引起局部不现象。

    3、脱泡:在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6分钟,最后释放真空。

    4、灌胶:将配好的胶料慢慢灌入需要灌封的部位。室温下静置,自然固化,也可以加热加速固化。

    注意事项:

    1、由于本品催化剂极易因中毒而失去活性,应避免物料接触某些助焊剂和乳胶手套,含有锡、硫、磷、胺等材料、并保持器皿洁净。

    2、环境温度对 K-76002混合后的操作适用期和固化速度有一定影响。环境温度较高时操作适用期和固化速度有所缩短。

    如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问,建议作小型的相容性试验,以确定在此应用中的适用性。

    如果在有疑问的物体和固化凝胶表面中存在液体或没有固化的物质,表明没有相容性,即会阻碍固化。

    储存:

    储存中会发生分层现象,所以在使用前需要独立搅拌均匀。应保存在阴凉干燥处,防止日晒雨淋。AB 贮存在0℃~30℃之间,原包装密闭条件下保质期为6个月

    包装规格:2KG/ 组、10KG/ 组、50KG/ 组

K-76002W-白色导热1比1有机硅AB灌封胶

K-76002W-白色导热1比1有机硅AB灌封胶

咖菲迪 K‑76002 系列是一种室温 / 加温固化的有机硅双组份导热灌封胶。适合手动灌胶或点胶机自动灌胶。具有低成本、低粘度、低比重等特点。可用于电源、接插件、传感器等各种电子元件的灌封。完全符合欧盟 RoHS、Reach 指令要求。

K-76002T-透明1比1有机硅AB灌封胶

K-76002T-透明1比1有机硅AB灌封胶

咖菲迪 K‑76002 系列是一种室温 / 加温固化的有机硅双组份导热灌封胶。适合手动灌胶或点胶机自动灌胶。具有低成本、低粘度、低比重等特点。可用于电源、接插件、传感器等各种电子元件的灌封。完全符合欧盟 RoHS、Reach 指令要求。

K-76002H-灰色导热1比1有机硅AB灌封胶

K-76002H-灰色导热1比1有机硅AB灌封胶

咖菲迪 K‑76002 系列是一种室温 / 加温固化的有机硅双组份导热灌封胶。适合手动灌胶或点胶机自动灌胶。具有低成本、低粘度、低比重等特点。可用于电源、接插件、传感器等各种电子元件的灌封。完全符合欧盟 RoHS、Reach 指令要求。

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产品名称:
K-76001T-透明1比1有机硅AB灌封胶