- 产品描述
产品特点
导电胶是一种单组份室温固化高导电硅胶，由高性能硅橡胶和导电填料配制而成，在常温下即可现场原位固化，具有导电性能好，屏蔽性能高，可很好的满足电子器件外壳的电磁屏蔽、接地和水气灰尘等环境密封要求，对包括镁合金、铝合金、不锈钢、镍 / 铜镀层、导电漆和喷涂有导电膜的塑料基底有极好的粘接性。
产品参数
产品型号
K-7711D
K-7712D
外观颜色 金灰色
金灰色
比重(ɡ/m³) 3.5-4.1
3.5-4.1
表干时间 (25℃/≥55%RH) ≤15min
≤15min
固化时间（25℃，50%RH ，h） 24
24
硬度(Shore A) ≥65
≥65
拉伸强度（MPa） ≥1.5
≥1.5
剪切强度（MPa） ≥1.8
≥2.0
屏蔽效能dB（200M-18G） 90~100
≥100
体积电阻率(Ω·cm) ≤0.01
≤0.01
耐温范围℃ -55-125℃
-55-125℃
符合欧盟法规： RoHS
RoHS
粘接基材 对包括镁合金、铝合金、不锈钢、镍/铜镀层、导电漆和喷涂有导电膜的塑料基底有极好的粘接性
产品应用案例
咖菲迪导电硅胶主要运用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等范畴。
使用方法
使用方法： 1.准备：基材表面保持清洁干燥。 2.施胶：可手动或使用点胶设备，将胶涂布到相应基材的施胶部位即可。 3.固化：本产品是湿气固化材料，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度（2mm），一般在25ºC,RH：50~60%的条件下固化24-72小时即可投入使用，7天后达到最佳设计性能。 4.在许多基材，例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘接，但是对通常粘接效果不好的材料，如PTFE、聚乙稀、聚丙稀和其它一些类似的材料上要做底涂处理。如果要达到最佳的粘接效果，推荐使用咖菲迪粘接促进剂 5.贮存条件：在 8-23℃阴凉干燥处贮存；贮存期为 6 个月 注意事项： 1、密封胶的最佳施工环境应在 4℃~40℃，相对湿度为 40%~80%的清洁环境下施工。 2、为了不影响粘结效果，所有表面都建议进行脱脂和除污处理，并确保清洁干燥。合 适的溶剂包括异丙醇，丙酮或甲乙酮。 3、在已经预处理过的表面上涂该密封胶，然后迅速盖上需要粘合的另一面。 4、当暴露于湿气时，在室温及50%的相对湿度条件下，密封胶在5到 30 分钟内表面结 皮，在表面结皮前应用刀具将其多余的密封胶刮去，用刮刀可以轻易的挂掉固化表层。 包装规格：100 ml/ 支、100支/箱;300 ml/ 支、36支/箱;2600 ml/ 瓶、4瓶/箱
K‑7722D 系列导电胶是咖菲迪自主研发生产的高温硫化的银 / 镍导电胶水，具有优异的导电性和超弹性，在装配时具有良好的弹性回弹。耐磨则是此款材料固化后的另一个优势。
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