K-6200A-小间距Mini LED填充胶

产品特点

咖菲迪底部填充胶系列是一种单组份低温快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为 CSP（FBGA）和 BGA 而设计的可返修的底部填充胶和芯片围堰胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。

产品参数

产品应用案例

具有低热膨胀系数（CTE),固化收缩率低，可返修，返修残留少，低温快速固化，应用于摄像头模块、人脸识别模组、刷卡机等FPC与芯片围堰粘接补强

使用方法

使用方法： 1.基材预处理：清洁 PCB 与芯片表面油污、粉尘，必要时烘烤除湿，保持界面干燥洁净。 2.胶液回温：冷藏/冷冻储存产品需室温自然回温3个小时以上，严禁加热、烘烤强制回温 3.施胶工艺：(1)沿 BGA/CSP 侧边定点 / 走线点胶，依靠毛细作用力自主填充间隙；可适当预热基材，提升流动填充效率。以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶，确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076 mm，这可确保底部填充胶的最佳流动； (2).施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I" 型或"L"型的每条 胶的长度不要超过芯片的80%； (3).如点胶阀有加热功能推荐的点胶温度为30-45℃；点胶气压在0.01-0.1之间 4.分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 5.可以使用二甲苯或乙醇来清洗点胶阀或点胶管。 6.固化作业：按标准温度曲线阶梯式加热固化，保证胶体完全交联固化。 注意事项： 1.储存要求:本品的理想贮存条件是在（-20℃-0℃）存储，将未开口的产品冷冻在干燥的地方； 2.操作防护：作业环境保持通风，佩戴劳保手套、护目镜，避免皮肤、黏膜直接接触胶液。 3.运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃ 以下； 4.工艺控制：精准控制点胶量与点胶速率，避免溢胶、空洞、填充不良；管控制程温差，降低热应力。 5.兼容要求：严禁基材受潮、界面污染，不可与其他类型胶液混用。 6.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内；如果要下次再用需另装胶管，并进入冷藏。